AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | ROE（％） (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 8.7 | -7.65% |
| 2023年12月31日 | 9.4 | -59.07% |
| 2022年12月31日 | 23 | -5.16% |
| 2021年12月31日 | 24.2 | +54.59% |
| 2020年12月31日 | 15.7 | +145.77% |
| 2019年12月31日 | 6.4 | -12.72% |
| 2018年12月31日 | 7.3 | -57.30% |
| 2017年12月31日 | 17.1 | +34.49% |
| 2016年12月31日 | 12.7 | +151.58% |
| 2015年12月31日 | 5.1 | -60.41% |
| 2014年12月31日 | 12.8 | -6.65% |
| 2013年12月31日 | 13.7 | +119.39% |
| 2012年12月31日 | 6.2 | -55.17% |
| 2011年12月31日 | 13.9 |