AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | ROA (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 5.2 | -2.81% |
| 2023年12月31日 | 5.3 | -55.32% |
| 2022年12月31日 | 11.9 | +2.23% |
| 2021年12月31日 | 11.7 | +66.48% |
| 2020年12月31日 | 7 | +162.55% |
| 2019年12月31日 | 2.7 | -6.97% |
| 2018年12月31日 | 2.9 | -53.33% |
| 2017年12月31日 | 6.2 | +49.27% |
| 2016年12月31日 | 4.1 | +165.81% |
| 2015年12月31日 | 1.6 | -59.10% |
| 2014年12月31日 | 3.8 | +9.54% |
| 2013年12月31日 | 3.5 | +135.37% |
| 2012年12月31日 | 1.5 | -56.51% |
| 2011年12月31日 | 3.4 |