KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 株主資本 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 944 | -19.63% |
| 2023年9月30日 | 1,175 | -1.68% |
| 2022年10月1日 | 1,195 | +9.08% |
| 2021年10月2日 | 1,095 | +44.49% |
| 2020年10月3日 | 758 | -1.44% |
| 2019年9月28日 | 769 | -12.63% |
| 2018年9月29日 | 880 | -3.59% |
| 2017年9月30日 | 913 | +13.19% |
| 2016年10月1日 | 807 | +4.49% |
| 2015年10月3日 | 772 | -2.20% |
| 2014年9月27日 | 789 | +10.13% |
| 2013年9月28日 | 717 | +52.52% |
| 2011年10月1日 | 470 |