KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 実効税率（％） (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -18.3 | -187.55% |
| 2023年9月30日 | 20.8 | +128.91% |
| 2022年10月1日 | 9.1 | -20.17% |
| 2021年10月2日 | 11.4 | -38.83% |
| 2020年10月3日 | 18.6 | -71.76% |
| 2019年9月28日 | 66 | -2.88% |
| 2018年9月29日 | 68 | -966.78% |
| 2017年9月30日 | -7.8 | -156.24% |
| 2016年10月1日 | 14 | -140.67% |
| 2015年10月3日 | -34.3 | -287.06% |
| 2014年9月27日 | 18.3 | +67.25% |
| 2013年9月28日 | 11 | +39.76% |
| 2012年9月29日 | 7.8 | -63.40% |
| 2011年10月1日 | 21.4 |