KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 商品及び製品 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 178 | -18.21% |
| 2023年9月30日 | 217 | +17.47% |
| 2022年10月1日 | 185 | +10.56% |
| 2021年10月2日 | 167 | +49.65% |
| 2020年10月3日 | 112 | +25.19% |
| 2019年9月28日 | 89 | -22.47% |
| 2018年9月29日 | 115 | -5.60% |
| 2017年9月30日 | 122 | +39.78% |
| 2016年10月1日 | 87 | +10.37% |
| 2015年10月3日 | 79 | +59.17% |
| 2014年9月27日 | 50 | +30.31% |
| 2013年9月28日 | 38 | -47.83% |
| 2011年10月1日 | 73 |