KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 配当性向（%） (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -16.1 | -121.01% |
| 2023年9月30日 | 76.8 | +700.42% |
| 2022年10月1日 | 9.6 | -1.01% |
| 2021年10月2日 | 9.7 | -83.25% |
| 2020年10月3日 | 57.8 | -78.31% |
| 2019年9月28日 | 266.7 | +788.89% |
| 2018年9月29日 | 30 |