KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 現金同等物 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 227 | -57.09% |
| 2023年9月30日 | 529 | -4.70% |
| 2022年10月1日 | 556 | +53.13% |
| 2021年10月2日 | 363 | +92.84% |
| 2020年10月3日 | 188 | -48.34% |
| 2019年9月28日 | 364 | +13.40% |
| 2018年9月29日 | 321 | -18.16% |
| 2017年9月30日 | 392 | -28.38% |
| 2016年10月1日 | 548 | +9.89% |
| 2015年10月3日 | 499 | -15.20% |
| 2014年9月27日 | 588 | +12.69% |
| 2013年9月28日 | 522 | +37.97% |
| 2011年10月1日 | 378 |