KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日希薄化後一株あたり利益 (ドル)前年比 (%)
2024年9月28日-1.2-225.25%
2023年9月30日1-86.04%
2022年10月1日7.1+22.66%
2021年10月2日5.8+596.39%
2020年10月3日0.8+361.11%
2019年9月28日0.2-77.50%
2018年9月29日0.8-48.39%
2017年9月30日1.6+131.34%
2016年10月1日0.7+0.00%
2015年10月3日0.7-17.28%
2014年9月27日0.8+3.85%
2013年9月28日0.8-63.38%
2012年9月29日2.1+23.12%
2011年10月1日1.7