KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 売上総利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 269 | -25.07% |
| 2023年9月30日 | 359 | -52.07% |
| 2022年10月1日 | 748 | +7.37% |
| 2021年10月2日 | 697 | +133.91% |
| 2020年10月3日 | 298 | +17.04% |
| 2019年9月28日 | 255 | -37.82% |
| 2018年9月29日 | 409 | +9.17% |
| 2017年9月30日 | 375 | +30.80% |
| 2016年10月1日 | 287 | +10.67% |
| 2015年10月3日 | 259 | -5.29% |
| 2014年9月27日 | 274 | +10.78% |
| 2013年9月28日 | 247 | -32.78% |
| 2012年9月29日 | 367 | -5.29% |
| 2011年10月1日 | 388 |