KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 販売管理費 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 166 | +8.22% |
| 2023年9月30日 | 153 | +8.19% |
| 2022年10月1日 | 141 | -3.85% |
| 2021年10月2日 | 147 | +26.77% |
| 2020年10月3日 | 116 | -0.69% |
| 2019年9月28日 | 117 | -5.18% |
| 2018年9月29日 | 123 | -12.87% |
| 2017年9月30日 | 141 | -0.31% |
| 2016年10月1日 | 142 | +7.59% |
| 2015年10月3日 | 132 | +16.12% |
| 2014年9月27日 | 114 | -5.02% |
| 2013年9月28日 | 120 | -4.17% |
| 2012年9月29日 | 125 | -18.33% |
| 2011年10月1日 | 153 |