- 米国企業
- KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INC
- 財務
- EBITDAマージン（％）
KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | EBITDAマージン（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -9.6 | -204.31% |
| 2023年9月30日 | 9.2 | -71.85% |
| 2022年10月1日 | 32.7 | +14.74% |
| 2021年10月2日 | 28.5 | +126.83% |
| 2020年10月3日 | 12.6 | +61.79% |
| 2019年9月28日 | 7.8 | -62.83% |
| 2018年9月29日 | 20.9 | +47.52% |
| 2017年9月30日 | 14.2 | +29.09% |
| 2016年10月1日 | 11 | +4.62% |
| 2015年10月3日 | 10.5 | -34.16% |
| 2014年9月27日 | 15.9 | +1.02% |
| 2013年9月28日 | 15.8 | -36.56% |
| 2012年9月29日 | 24.8 |