KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日売上総利益率(%) 前年比 (%)
2024年9月28日38.1-21.22%
2023年9月30日48.3-2.94%
2022年10月1日49.8+8.37%
2021年10月2日45.9-3.95%
2020年10月3日47.8+1.43%
2019年9月28日47.1+2.37%
2018年9月29日46.1-0.66%
2017年9月30日46.4+1.40%
2016年10月1日45.7-5.34%
2015年10月3日48.3+0.38%
2014年9月27日48.1+4.22%
2013年9月28日46.2-0.61%
2012年9月29日46.4-0.57%
2011年10月1日46.7