KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日経常(税引前)利益率(%) 前年比 (%)
2024年9月28日-8.3-184.97%
2023年9月30日9.7-69.35%
2022年10月1日31.7+16.14%
2021年10月2日27.3+164.59%
2020年10月3日10.3+60.73%
2019年9月28日6.4-67.84%
2018年9月29日20+55.81%
2017年9月30日12.8+46.81%
2016年10月1日8.7+24.20%
2015年10月3日7-48.19%
2014年9月27日13.6+8.85%
2013年9月28日12.5-43.42%
2012年9月29日22+12.62%
2011年10月1日19.6