KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 固定負債合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 112 | -21.79% |
| 2023年9月30日 | 144 | -1.10% |
| 2022年10月1日 | 145 | -5.99% |
| 2021年10月2日 | 155 | +11.42% |
| 2020年10月3日 | 139 | +2.04% |
| 2019年9月28日 | 136 | +3.39% |
| 2018年9月29日 | 131 | +127.74% |
| 2017年9月30日 | 58 | +0.69% |
| 2016年10月1日 | 57 | -2.24% |
| 2015年10月3日 | 59 | -20.60% |
| 2014年9月27日 | 74 | +7.15% |
| 2013年9月28日 | 69 | +55.48% |
| 2011年10月1日 | 44 |