KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 営業費用 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 361 | +13.17% |
| 2023年9月30日 | 319 | +14.72% |
| 2022年10月1日 | 278 | -2.21% |
| 2021年10月2日 | 285 | +18.82% |
| 2020年10月3日 | 239 | +2.78% |
| 2019年9月28日 | 233 | -4.05% |
| 2018年9月29日 | 243 | -12.28% |
| 2017年9月30日 | 277 | +18.19% |
| 2016年10月1日 | 234 | +5.57% |
| 2015年10月3日 | 222 | +12.86% |
| 2014年9月27日 | 197 | +8.52% |
| 2013年9月28日 | 181 | -3.73% |
| 2012年9月29日 | 188 | -13.63% |
| 2011年10月1日 | 218 |