KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 利益剰余金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 1,243 | -8.35% |
| 2023年9月30日 | 1,356 | +1.05% |
| 2022年10月1日 | 1,342 | +41.44% |
| 2021年10月2日 | 949 | +53.96% |
| 2020年10月3日 | 616 | +3.61% |
| 2019年9月28日 | 595 | -3.08% |
| 2018年9月29日 | 614 | +9.17% |
| 2017年9月30日 | 562 | +24.89% |
| 2016年10月1日 | 450 | +10.97% |
| 2015年10月3日 | 406 | +14.27% |
| 2014年9月27日 | 355 | +21.58% |
| 2013年9月28日 | 292 | +305.72% |
| 2011年10月1日 | 72 |