KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$25.9億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日経常(税引前)利益 (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日-58-180.82%
2023年9月30日72-84.86%
2022年10月1日477+15.06%
2021年10月2日415+544.37%
2020年10月3日64+85.47%
2019年9月28日35-80.46%
2018年9月29日178+71.24%
2017年9月30日104+89.38%
2016年10月1日55+45.21%
2015年10月3日38-51.12%
2014年9月27日77+15.70%
2013年9月28日67-61.74%
2012年9月29日174+7.28%
2011年10月1日162