KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 一株あたり利益 (ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -1.2 | -222.77% |
| 2023年9月30日 | 1 | -85.99% |
| 2022年10月1日 | 7.2 | +21.79% |
| 2021年10月2日 | 5.9 | +613.25% |
| 2020年10月3日 | 0.8 | +361.11% |
| 2019年9月28日 | 0.2 | -78.05% |
| 2018年9月29日 | 0.8 | -48.10% |
| 2017年9月30日 | 1.6 | +135.82% |
| 2016年10月1日 | 0.7 | +0.00% |
| 2015年10月3日 | 0.7 | -18.29% |
| 2014年9月27日 | 0.8 | +3.80% |
| 2013年9月28日 | 0.8 | -63.59% |
| 2012年9月29日 | 2.2 | +22.60% |
| 2011年10月1日 | 1.8 |