KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日投資キャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日-139+51.64%
2023年9月30日-91-168.27%
2022年10月1日134-263.75%
2021年10月2日-82-35.13%
2020年10月3日-126-365.35%
2019年9月28日47-149.00%
2018年9月29日-97-33.28%
2017年9月30日-145+2711.21%
2016年10月1日-5-94.51%
2015年10月3日-94+489.14%
2014年9月27日-16+5.69%
2013年9月28日-15-1.77%
2012年9月29日-15+38.54%
2011年10月1日-11