KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
2011/102013/092014/092015/102016/102017/092018/092019/092020/102021/102022/102023/092024/09
現金同等物378522588499548392321364188363556529227
有価証券639----229342377220230350
現金 + 有価証券385525597499548392321593530740776759577
商品及び製品733850798712211589112167185217178
流動資産合計6207548387077819539878948601,3521,3321,189995
有形固定資産274853535068767259688111065
固定資産合計109109107197202218198186194250257311245
総資産7288639449049821,1711,1861,0801,0551,6021,5891,5001,240
買掛金363735264251493758155674959
流動負債合計214778174119200174175158352249182184
固定負債合計446974595758131136139155145144112
総負債259146155133176258306311297506394325296
資本金及び資本剰余金442468479492499507519534539550562578597
利益剰余金722923554064505626145956169491,3421,3561,243
株主資本4707177897728079138807697581,0951,1951,175944