KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 売上成長率（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -4.9 | -90.36% |
| 2023年9月30日 | -50.6 | +5343.01% |
| 2022年10月1日 | -0.9 | -100.65% |
| 2021年10月2日 | 143.5 | +832.68% |
| 2020年10月3日 | 15.4 | -139.20% |
| 2019年9月28日 | -39.3 | -496.57% |
| 2018年9月29日 | 9.9 | -65.85% |
| 2017年9月30日 | 29 | +71.44% |
| 2016年10月1日 | 16.9 | -399.29% |
| 2015年10月3日 | -5.6 | -189.83% |
| 2014年9月27日 | 6.3 | -119.43% |
| 2013年9月28日 | -32.4 | +582.91% |
| 2012年9月29日 | -4.7 |