KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 固定資産合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 245 | -21.08% |
| 2023年9月30日 | 311 | +21.11% |
| 2022年10月1日 | 257 | +2.73% |
| 2021年10月2日 | 250 | +28.49% |
| 2020年10月3日 | 194 | +4.58% |
| 2019年9月28日 | 186 | -6.35% |
| 2018年9月29日 | 198 | -8.85% |
| 2017年9月30日 | 218 | +8.05% |
| 2016年10月1日 | 202 | +2.23% |
| 2015年10月3日 | 197 | +84.62% |
| 2014年9月27日 | 107 | -1.70% |
| 2013年9月28日 | 109 | +0.05% |
| 2011年10月1日 | 109 |