KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 営業利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -92 | -334.54% |
| 2023年9月30日 | 39 | -91.61% |
| 2022年10月1日 | 470 | +13.97% |
| 2021年10月2日 | 412 | +604.93% |
| 2020年10月3日 | 59 | +170.75% |
| 2019年9月28日 | 22 | -87.03% |
| 2018年9月29日 | 167 | +69.59% |
| 2017年9月30日 | 98 | +87.01% |
| 2016年10月1日 | 53 | +41.04% |
| 2015年10月3日 | 37 | -51.61% |
| 2014年9月27日 | 77 | +16.99% |
| 2013年9月28日 | 66 | -63.28% |
| 2012年9月29日 | 179 | +5.39% |
| 2011年10月1日 | 170 |