KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | EBITDA (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -68 | -199.22% |
| 2023年9月30日 | 68 | -86.10% |
| 2022年10月1日 | 491 | +13.67% |
| 2021年10月2日 | 432 | +452.42% |
| 2020年10月3日 | 78 | +86.69% |
| 2019年9月28日 | 42 | -77.42% |
| 2018年9月29日 | 186 | +62.12% |
| 2017年9月30日 | 115 | +66.52% |
| 2016年10月1日 | 69 | +22.31% |
| 2015年10月3日 | 56 | -37.88% |
| 2014年9月27日 | 91 | +7.37% |
| 2013年9月28日 | 84 | -57.10% |
| 2012年9月29日 | 196 |