KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日現金 + 有価証券 (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日577-24.00%
2023年9月30日759-2.08%
2022年10月1日776+4.83%
2021年10月2日740+39.55%
2020年10月3日530-10.63%
2019年9月28日593+84.71%
2018年9月29日321-18.16%
2017年9月30日392-28.38%
2016年10月1日548+9.89%
2015年10月3日499-16.49%
2014年9月27日597+13.72%
2013年9月28日525+36.53%
2011年10月1日385