KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 流動資産合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 995 | -16.32% |
| 2023年9月30日 | 1,189 | -10.73% |
| 2022年10月1日 | 1,332 | -1.47% |
| 2021年10月2日 | 1,352 | +57.16% |
| 2020年10月3日 | 860 | -3.75% |
| 2019年9月28日 | 894 | -9.47% |
| 2018年9月29日 | 987 | +3.55% |
| 2017年9月30日 | 953 | +22.08% |
| 2016年10月1日 | 781 | +10.40% |
| 2015年10月3日 | 707 | -15.56% |
| 2014年9月27日 | 838 | +11.04% |
| 2013年9月28日 | 754 | +21.71% |
| 2011年10月1日 | 620 |