KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 資本的支出 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -16 | -63.64% |
| 2023年9月30日 | -44 | +93.20% |
| 2022年10月1日 | -23 | +0.92% |
| 2021年10月2日 | -23 | +94.34% |
| 2020年10月3日 | -12 | -0.20% |
| 2019年9月28日 | -12 | -42.71% |
| 2018年9月29日 | -20 | -19.91% |
| 2017年9月30日 | -26 | +311.55% |
| 2016年10月1日 | -6 | -39.45% |
| 2015年10月3日 | -10 | +1.29% |
| 2014年9月27日 | -10 | -40.96% |
| 2013年9月28日 | -17 | -348.80% |
| 2012年9月29日 | 7 | -189.78% |
| 2011年10月1日 | -8 |