- 米国企業
- KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INC
- 財務
- 資本金及び資本剰余金
KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 資本金及び資本剰余金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 597 | +3.28% |
| 2023年9月30日 | 578 | +2.86% |
| 2022年10月1日 | 562 | +2.10% |
| 2021年10月2日 | 550 | +2.02% |
| 2020年10月3日 | 539 | +1.05% |
| 2019年9月28日 | 534 | +2.76% |
| 2018年9月29日 | 519 | +2.51% |
| 2017年9月30日 | 507 | +1.57% |
| 2016年10月1日 | 499 | +1.29% |
| 2015年10月3日 | 492 | +2.76% |
| 2014年9月27日 | 479 | +2.48% |
| 2013年9月28日 | 468 | +5.83% |
| 2011年10月1日 | 442 |