KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日自己株式の取得による支出 (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日151+117.87%
2023年9月30日69-75.40%
2022年10月1日281+2598.24%
2021年10月2日10-80.89%
2020年10月3日55-45.39%
2019年9月28日100+10.62%
2018年9月29日90+396.29%
2017年9月30日18+25.06%
2016年10月1日15-80.78%
2015年10月3日76+17970.41%
2014年9月27日0