KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 売上高 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 706 | -4.88% |
| 2023年9月30日 | 742 | -50.62% |
| 2022年10月1日 | 1,504 | -0.93% |
| 2021年10月2日 | 1,518 | +143.54% |
| 2020年10月3日 | 623 | +15.39% |
| 2019年9月28日 | 540 | -39.26% |
| 2018年9月29日 | 889 | +9.90% |
| 2017年9月30日 | 809 | +28.99% |
| 2016年10月1日 | 627 | +16.91% |
| 2015年10月3日 | 536 | -5.65% |
| 2014年9月27日 | 569 | +6.29% |
| 2013年9月28日 | 535 | -32.37% |
| 2012年9月29日 | 791 | -4.74% |
| 2011年10月1日 | 830 |