KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 売上原価 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 437 | +13.98% |
| 2023年9月30日 | 384 | -49.18% |
| 2022年10月1日 | 755 | -7.97% |
| 2021年10月2日 | 821 | +152.36% |
| 2020年10月3日 | 325 | +13.92% |
| 2019年9月28日 | 285 | -40.49% |
| 2018年9月29日 | 480 | +10.53% |
| 2017年9月30日 | 434 | +27.47% |
| 2016年10月1日 | 340 | +22.74% |
| 2015年10月3日 | 277 | -5.98% |
| 2014年9月27日 | 295 | +2.44% |
| 2013年9月28日 | 288 | -32.02% |
| 2012年9月29日 | 424 | -4.26% |
| 2011年10月1日 | 442 |