KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日FCFマージン(%) 前年比 (%)
2024年9月28日2.1-87.87%
2023年9月30日17.4-28.86%
2022年10月1日24.4+33.68%
2021年10月2日18.3+37.67%
2020年10月3日13.3+32.16%
2019年9月28日10-13.33%
2018年9月29日11.6-15.35%
2017年9月30日13.7+38.02%
2016年10月1日9.9-31.46%
2015年10月3日14.5+13.73%
2014年9月27日12.7-12.37%
2013年9月28日14.5-39.84%
2012年9月29日24.1+2.98%
2011年10月1日23.4