KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 法人税等合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 11 | -29.24% |
| 2023年9月30日 | 15 | -65.35% |
| 2022年10月1日 | 43 | -8.14% |
| 2021年10月2日 | 47 | +294.19% |
| 2020年10月3日 | 12 | -47.63% |
| 2019年9月28日 | 23 | -81.03% |
| 2018年9月29日 | 121 | -1584.25% |
| 2017年9月30日 | -8 | -206.51% |
| 2016年10月1日 | 8 | -159.05% |
| 2015年10月3日 | -13 | -191.44% |
| 2014年9月27日 | 14 | +93.50% |
| 2013年9月28日 | 7 | -46.53% |
| 2012年9月29日 | 14 | -60.74% |
| 2011年10月1日 | 35 |