KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 有価証券 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 350 | +52.17% |
| 2023年9月30日 | 230 | +4.55% |
| 2022年10月1日 | 220 | -41.64% |
| 2021年10月2日 | 377 | +10.23% |
| 2020年10月3日 | 342 | +49.34% |
| 2019年9月28日 | 229 | +Infinity% |
| 2015年10月3日 | 0 | -100.00% |
| 2014年9月27日 | 9 | +179.98% |
| 2013年9月28日 | 3 | -48.90% |
| 2011年10月1日 | 6 |