KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日財務キャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日-196+75.28%
2023年9月30日-112-65.17%
2022年10月1日-321+625.72%
2021年10月2日-44-69.65%
2020年10月3日-146+104.45%
2019年9月28日-71-28.06%
2018年9月29日-99+337.03%
2017年9月30日-23+56.59%
2016年10月1日-14-82.85%
2015年10月3日-84+51399.39%
2014年9月27日-0-109.46%
2013年9月28日2-101.65%
2012年9月29日-105-1231.00%
2011年10月1日9