KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日フリーキャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日15-88.46%
2023年9月30日129-64.87%
2022年10月1日367+32.44%
2021年10月2日277+235.28%
2020年10月3日83+52.50%
2019年9月28日54-47.36%
2018年9月29日103-6.97%
2017年9月30日111+78.04%
2016年10月1日62-19.87%
2015年10月3日78+7.31%
2014年9月27日72-6.86%
2013年9月28日78-59.32%
2012年9月29日191-1.90%
2011年10月1日195