KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 流動負債合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 184 | +1.24% |
| 2023年9月30日 | 182 | -26.99% |
| 2022年10月1日 | 249 | -29.33% |
| 2021年10月2日 | 352 | +122.86% |
| 2020年10月3日 | 158 | -9.59% |
| 2019年9月28日 | 175 | +0.33% |
| 2018年9月29日 | 174 | -13.16% |
| 2017年9月30日 | 200 | +69.02% |
| 2016年10月1日 | 119 | +60.41% |
| 2015年10月3日 | 74 | -9.12% |
| 2014年9月27日 | 81 | +5.10% |
| 2013年9月28日 | 77 | -63.86% |
| 2011年10月1日 | 214 |