KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 総資産 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 1,240 | -17.31% |
| 2023年9月30日 | 1,500 | -5.59% |
| 2022年10月1日 | 1,589 | -0.81% |
| 2021年10月2日 | 1,602 | +51.88% |
| 2020年10月3日 | 1,055 | -2.32% |
| 2019年9月28日 | 1,080 | -8.95% |
| 2018年9月29日 | 1,186 | +1.25% |
| 2017年9月30日 | 1,171 | +19.20% |
| 2016年10月1日 | 982 | +8.62% |
| 2015年10月3日 | 904 | -4.23% |
| 2014年9月27日 | 944 | +9.44% |
| 2013年9月28日 | 863 | +18.48% |
| 2011年10月1日 | 728 |