KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 買掛金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 59 | +19.36% |
| 2023年9月30日 | 49 | -26.75% |
| 2022年10月1日 | 67 | -56.47% |
| 2021年10月2日 | 155 | +168.06% |
| 2020年10月3日 | 58 | +57.14% |
| 2019年9月28日 | 37 | -24.35% |
| 2018年9月29日 | 49 | -5.50% |
| 2017年9月30日 | 51 | +22.82% |
| 2016年10月1日 | 42 | +63.84% |
| 2015年10月3日 | 26 | -27.36% |
| 2014年9月27日 | 35 | -5.13% |
| 2013年9月28日 | 37 | +1.95% |
| 2011年10月1日 | 36 |