KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日営業キャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2024年9月28日31-82.10%
2023年9月30日173-55.56%
2022年10月1日390+30.05%
2021年10月2日300+217.79%
2020年10月3日94+43.12%
2019年9月28日66-46.58%
2018年9月29日123-9.40%
2017年9月30日136+99.26%
2016年10月1日68-22.15%
2015年10月3日88+6.57%
2014年9月27日82-13.04%
2013年9月28日95-48.46%
2012年9月29日184-9.04%
2011年10月1日202