KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 純利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -69 | -220.75% |
| 2023年9月30日 | 57 | -86.82% |
| 2022年10月1日 | 434 | +18.08% |
| 2021年10月2日 | 367 | +602.03% |
| 2020年10月3日 | 52 | +348.81% |
| 2019年9月28日 | 12 | -79.44% |
| 2018年9月29日 | 57 | -49.40% |
| 2017年9月30日 | 112 | +137.75% |
| 2016年10月1日 | 47 | -6.96% |
| 2015年10月3日 | 51 | -19.61% |
| 2014年9月27日 | 63 | +6.12% |
| 2013年9月28日 | 59 | -63.04% |
| 2012年9月29日 | 161 | +25.84% |
| 2011年10月1日 | 128 |