KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 純利益率（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -9.8 | -226.95% |
| 2023年9月30日 | 7.7 | -73.31% |
| 2022年10月1日 | 28.8 | +19.18% |
| 2021年10月2日 | 24.2 | +188.26% |
| 2020年10月3日 | 8.4 | +288.95% |
| 2019年9月28日 | 2.2 | -66.15% |
| 2018年9月29日 | 6.4 | -53.96% |
| 2017年9月30日 | 13.8 | +84.31% |
| 2016年10月1日 | 7.5 | -20.42% |
| 2015年10月3日 | 9.4 | -14.80% |
| 2014年9月27日 | 11.1 | -0.16% |
| 2013年9月28日 | 11.1 | -45.34% |
| 2012年9月29日 | 20.3 | +32.10% |
| 2011年10月1日 | 15.4 |