KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 総負債 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 296 | -8.94% |
| 2023年9月30日 | 325 | -17.45% |
| 2022年10月1日 | 394 | -22.21% |
| 2021年10月2日 | 506 | +70.75% |
| 2020年10月3日 | 297 | -4.50% |
| 2019年9月28日 | 311 | +1.64% |
| 2018年9月29日 | 306 | +18.35% |
| 2017年9月30日 | 258 | +46.75% |
| 2016年10月1日 | 176 | +32.70% |
| 2015年10月3日 | 133 | -14.58% |
| 2014年9月27日 | 155 | +6.07% |
| 2013年9月28日 | 146 | -43.40% |
| 2011年10月1日 | 259 |