KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 研究開発費 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 151 | +4.50% |
| 2023年9月30日 | 145 | +5.74% |
| 2022年10月1日 | 137 | -0.46% |
| 2021年10月2日 | 137 | +11.36% |
| 2020年10月3日 | 123 | +6.28% |
| 2019年9月28日 | 116 | -2.89% |
| 2018年9月29日 | 120 | +19.38% |
| 2017年9月30日 | 100 | +8.48% |
| 2016年10月1日 | 92 | +2.60% |
| 2015年10月3日 | 90 | +8.40% |
| 2014年9月27日 | 83 | +34.79% |
| 2013年9月28日 | 62 | -2.88% |
| 2012年9月29日 | 63 | -2.59% |
| 2011年10月1日 | 65 |