KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 減価償却費 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 25 | -14.28% |
| 2023年9月30日 | 29 | +35.52% |
| 2022年10月1日 | 21 | +7.49% |
| 2021年10月2日 | 20 | +0.36% |
| 2020年10月3日 | 20 | -2.78% |
| 2019年9月28日 | 20 | +6.78% |
| 2018年9月29日 | 19 | +16.96% |
| 2017年9月30日 | 16 | +0.17% |
| 2016年10月1日 | 16 | -14.45% |
| 2015年10月3日 | 19 | +40.33% |
| 2014年9月27日 | 14 | -26.88% |
| 2013年9月28日 | 18 | +7.09% |
| 2012年9月29日 | 17 |