KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | 有形固定資産 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | 65 | -41.10% |
| 2023年9月30日 | 110 | +36.02% |
| 2022年10月1日 | 81 | +19.01% |
| 2021年10月2日 | 68 | +14.94% |
| 2020年10月3日 | 59 | -18.27% |
| 2019年9月28日 | 72 | -4.86% |
| 2018年9月29日 | 76 | +12.26% |
| 2017年9月30日 | 68 | +34.60% |
| 2016年10月1日 | 50 | -5.43% |
| 2015年10月3日 | 53 | +0.91% |
| 2014年9月27日 | 53 | +10.97% |
| 2013年9月28日 | 48 | +79.39% |
| 2011年10月1日 | 27 |