KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC

時価総額
$24.7億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収(買収金額約3810万ドル)で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
期末日営業利益率 (%) 前年比 (%)
2024年9月28日-13.1-346.58%
2023年9月30日5.3-83.01%
2022年10月1日31.3+15.04%
2021年10月2日27.2+189.45%
2020年10月3日9.4+134.63%
2019年9月28日4-78.65%
2018年9月29日18.7+54.32%
2017年9月30日12.1+44.98%
2016年10月1日8.4+20.64%
2015年10月3日6.9-48.72%
2014年9月27日13.5+10.07%
2013年9月28日12.3-45.71%
2012年9月29日22.7+10.64%
2011年10月1日20.5