KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | ROE（％） (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -6.5 | -235.06% |
| 2023年9月30日 | 4.8 | -87.27% |
| 2022年10月1日 | 37.9 | -4.42% |
| 2021年10月2日 | 39.6 | +478.39% |
| 2020年10月3日 | 6.9 | +385.82% |
| 2019年9月28日 | 1.4 | -77.69% |
| 2018年9月29日 | 6.3 | -51.50% |
| 2017年9月30日 | 13 | +118.26% |
| 2016年10月1日 | 6 | -8.01% |
| 2015年10月3日 | 6.5 | -22.46% |
| 2014年9月27日 | 8.4 |