KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INCKLIC
時価総額
$24.1億
PER
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。
| 期末日 | ROA (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年9月28日 | -5 | -236.22% |
| 2023年9月30日 | 3.7 | -86.39% |
| 2022年10月1日 | 27.2 | -1.70% |
| 2021年10月2日 | 27.7 | +464.29% |
| 2020年10月3日 | 4.9 | +375.73% |
| 2019年9月28日 | 1 | -78.59% |
| 2018年9月29日 | 4.8 | -53.75% |
| 2017年9月30日 | 10.4 | +108.42% |
| 2016年10月1日 | 5 | -8.94% |
| 2015年10月3日 | 5.5 | -21.38% |
| 2014年9月27日 | 7 |