半導体関連 時価総額ランキング
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半導体関連 時価総額ランキング
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業績トレンド
時価総額
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ソニーグループ
JP:6758
時価総額
26.36兆
PER
23.09
ウェブサイト
http://www.sony.com/ja/
事業サマリー
ゲーム&ネットワークサービス、音楽、映画、エンタテインメント・テクノロジー&サービス、イメージング&センシング・ソリューション、金融などの多岐にわたる事業セグメント。
日立製作所
JP:6501
時価総額
18.74兆
PER
30.44
ウェブサイト
-
事業サマリー
デジタルシステム&サービス、エナジー、モビリティ、コネクティブインダストリーズ、その他の5セグメントで、LumadaやHMAXを活用したデジタルソリューションやエネルギー、鉄道システムなどを提供。
アドバンテスト
JP:6857
時価総額
10.69兆
PER
66.31
ウェブサイト
https://www.advantest.com/ja/investors/
事業サマリー
半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の製造・販売、総合的な顧客ソリューション提供を行う企業。
東京エレクトロン
JP:8035
時価総額
10.65兆
PER
19.58
ウェブサイト
https://www.tel.co.jp
事業サマリー
エレクトロニクス技術を活用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを手がける企業。
信越化学工業
JP:4063
時価総額
8.77兆
PER
15.11
ウェブサイト
https://www.shinetsu.co.jp/jp/
事業サマリー
塩化ビニル樹脂やか性ソーダを扱う生活環境基盤材料事業、半導体シリコンやフォトレジストを手がける電子材料事業、シリコーンやセルロース誘導体を展開する機能材料事業、樹脂加工製品やエンジニアリングを提供する加工・商事・技術サービス事業。
三菱電機
JP:6503
時価総額
8.14兆
PER
25.13
ウェブサイト
https://www.MitsubishiElectric.co.jp/
事業サマリー
インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、ビジネス・プラットフォーム、セミコンダクター・デバイス、その他の6セグメントで多様な製品を提供する三菱電機。
富士通
JP:6702
時価総額
7.83兆
PER
35.62
ウェブサイト
https://global.fujitsu/ja-jp/
事業サマリー
サービスソリューション、ハードウェアソリューション、ユビキタスソリューションの3つの事業セグメントを持ち、コンサルティングサービスやクラウドサービス、システムプロダクト、パソコンの提供を行う。
HOYA
JP:7741
時価総額
7.33兆
PER
36.27
ウェブサイト
https://www.hoya.com
事業サマリー
HOYA株式会社は、メガネレンズやコンタクトレンズ、内視鏡、半導体用マスクブランクス、光学レンズ、音声合成ソフトウェアなどを手がける企業。
日本電気
JP:6701
時価総額
6.31兆
PER
36.02
ウェブサイト
https://jpn.nec.com/
事業サマリー
NECグループは、ITサービス事業でシステム・インテグレーションやクラウドサービスを提供し、社会インフラ事業でネットワークインフラや通信事業者向けソフトウェアを展開。
ディスコ
JP:6146
時価総額
4.45兆
PER
35.9
ウェブサイト
http://www.disco.co.jp/
事業サマリー
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
TDK
JP:6762
時価総額
3.85兆
PER
23.02
ウェブサイト
https://www.tdk.com/ja/ir/index.html
事業サマリー
受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品、その他の製造と販売を行う企業。
パナソニックホールディングス
JP:6752
時価総額
3.83兆
PER
10.45
ウェブサイト
https://holdings.panasonic/jp
事業サマリー
「くらし事業」「オートモーティブ」「コネクト」「インダストリー」「エナジー」の5つのセグメントで電気機械器具を展開する総合エレクトロニクスメーカー。