• 半導体関連 時価総額ランキング

半導体関連 時価総額ランキング

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日立製作所JP:6501
22.74兆
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デジタルシステム＆サービス、エナジー、モビリティ、コネクティブインダストリーズ、その他の5セグメントで、LumadaやHMAXを活用したデジタルソリューションやエネルギー、鉄道システムなどを提供。
東京エレクトロンJP:8035
15.56兆
34.04
https://www.tel.co.jp
エレクトロニクス技術を活用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを手がける企業。
信越化学工業JP:4063
9.13兆
18.4
https://www.shinetsu.co.jp/jp/
塩化ビニル樹脂やか性ソーダを扱う生活環境基盤材料事業、半導体シリコンやフォトレジストを手がける電子材料事業、シリコーンやセルロース誘導体を展開する機能材料事業、樹脂加工製品やエンジニアリングを提供する加工・商事・技術サービス事業。
HOYAJP:7741
8.38兆
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https://www.hoya.com
HOYA株式会社は、メガネレンズやコンタクトレンズ、内視鏡、半導体用マスクブランクス、光学レンズ、音声合成ソフトウェアなどを手がける企業。
京セラJP:6971
3.23兆
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https://www.kyocera.co.jp/
ファインセラミック技術を基盤に、半導体製造装置用部品や車載カメラモジュール、コンデンサ、プリンター、通信端末など多岐にわたる製品・サービスを提供する企業。
ソシオネクストJP:6526
5380億
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https://www.socionext.com/jp/
ロジック半導体市場で「ソリューションSoC」ビジネスモデルを展開し、カスタムSoCの開発・提供を行うファブレス半導体ベンダー。
日本電気硝子JP:5214
5120.5億
23.96
https://www.neg.co.jp/
電子・情報分野でディスプレイ用特殊ガラス製品、機能材料分野で医療用特殊ガラス製品を製造・販売するガラス事業。
日清紡ホールディングスJP:3105
2066.5億
17.35
https://www.nisshinbo.co.jp
無線通信、防災システム、アナログ半導体、自動車用ブレーキ摩擦材、精密部品、ウレタン製品、形態安定加工シャツ、不動産賃貸、食品卸売などを展開。
倉敷紡績JP:3106
1251億
12.26
https://www.kurabo.co.jp/
繊維事業、化成品事業、環境メカトロニクス事業、食品・サービス事業、不動産事業を展開し、糸やテキスタイル、フリーズドライ食品、エレクトロニクス機器の製造・販売を行う。
ディスコJP:6146
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http://www.disco.co.jp/
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
SUMCOJP:3436
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https://www.sumcosi.com/
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
アドバンテストJP:6857
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https://www.advantest.com/ja/investors/
半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の製造・販売、総合的な顧客ソリューション提供を行う企業。